Tech Meridian ← К СУЩНОСТЯМ
PROМОЙ MERIDIAN EN

КОМПАНИЯ · ENTITY #3924

Ascend 960DT

Хронология связанных событий, источники и контекст из новостной базы.

ХРОНОЛОГИЯ СОБЫТИЙ

2

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · The Decoder

По данным СМИ, Huawei просит клиентов самостоятельно добывать HBM3E для Ascend 960DT на чёрном рынке

По данным The Information, Huawei якобы просит часть клиентов самостоятельно закупать High-Bandwidth Memory (HBM/HBM3E) из‑за дефицита и ограничений экспорта из США, которые затрудняют прямые покупки у Samsung и SK Hynix. Как сообщается, контрабандисты упаковывают HBM с низкопроизводительными процессорами и отправляют через Гонконг, что подняло цену на черном рынке примерно до $4 000 за модуль и увеличивает стоимость памяти на чип Ascend 960DT до ~32 000 долларов.

7.0

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · TechCrunch AI

Huawei переносит выпуск AI‑чипа Ascend 960DT на 1 квартал 2027 года

На конференции Huawei Connect компания заявила, что следующий AI‑чип Ascend 960DT ожидается в 1 квартале 2027 года, раньше прежнего плана на 3 квартал 2027 года, и утверждает, что чипы семейства Ascend 960 выходят досрочно с удвоенной производительностью. Huawei подчеркнула свою архитектуру Peerium и системы Atlas 950 SuperPoD/SuperCluster, однако аналитики отметили несоответствие в характеристиках масштабируемости SuperPoD (ранее 15 488 чипов против недавнего упоминания 4 096).

7.0