HBM

2026-11-03

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · The Decoder

По данным СМИ, Huawei просит клиентов самостоятельно добывать HBM3E для Ascend 960DT на чёрном рынке

По данным The Information, Huawei якобы просит часть клиентов самостоятельно закупать High-Bandwidth Memory (HBM/HBM3E) из‑за дефицита и ограничений экспорта из США, которые затрудняют прямые покупки у Samsung и SK Hynix. Как сообщается, контрабандисты упаковывают HBM с низкопроизводительными процессорами и отправляют через Гонконг, что подняло цену на черном рынке примерно до $4 000 за модуль и увеличивает стоимость памяти на чип Ascend 960DT до ~32 000 долларов.

7.0

2026-10-09

MONEY · 1 ИСТОЧН. · Ars Technica

Поставки ПК упали примерно на 20% в III квартале 2026 года — рекордное снижение для III квартала по данным IDC и Omdia

Аналитики зафиксировали резкое сокращение мировых поставок ПК в III квартале 2026 года: по данным IDC, поставки упали на 20,1% в годовом выражении до 62,7 млн единиц, Omdia указывает на падение на 21,2% до 58,1 млн. В причинах называются повышенные запасы у каналов продаж, рост цен на компоненты и память и сокращение производства; часть дефицита аналитики связывают с возросшим спросом на HBM и серверную DRAM для AI‑нагрузок.

7.0

2026-10-01

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · Ars Technica

Micron и Samsung заявляют, что дефицит HBM/DRAM вероятно продлится до 2028 года

Генеральный директор Micron Санджай Мехротра заявил инвесторам, что спрос на HBM и серверный DRAM превысит доступное предложение в ближайшие несколько лет: на 2027 год около 75% объёма Micron уже зарезервировано, а новые чистые помещения появятся только в 2028 году. Старший вице-президент Samsung Ким Тэу также предупредил, что доля HBM в производственных пластинах вырастет примерно до 30% в 2027 году, что ужесточит доступность DRAM для потребительских устройств и приведёт к приоритизации памяти для ИИ и дата‑центров.

8.0

2026-09-23

CODING · 1 ИСТОЧН. · InfoQ AI, ML & Data Engineering

Google добавляет профилирование на уровне циклов в XProf для TPU v7

Google добавила набор профилирования ядра в XProf (профайлер OpenXLA/JAX), показывающий детали на уровне циклов для пользовательских ядер (например, Pallas) и снимающий аппаратные счетчики производительности на TPU v7 (Ironwood). Инструменты отображают пониженный MLIR, синхронизированные треки счетчиков по блокам, просмотр Perf Counters с ~16 000 сырыми счетчиками и поддерживают периодическую выборку (порог 1 мкс) или захват с внешним триггером для субмикросекундной точности; в демонстрации Google тройное буферизование сократило время матмул-ядра с 125,5 мкс до 88 мкс.

6.0

2026-09-16

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · TechCrunch AI

SK Hynix, по сообщениям, ведёт переговоры с Intel о производстве памяти в Огайо

По данным Reuters, SK Hynix обсуждает с Intel варианты производства оперативной памяти в США, включая аренду площадей на планируемом заводе Intel в Огайо или создание совместного предприятия с участием облачных провайдеров; в SK Hynix заявили, что решений пока нет. Компания уже строит в Индиане комплекс по упаковке для HBM с использованием DRAM-варов из Кореи, и непонятно, какие типы памяти будут производиться в Огайо в случае соглашения.

7.0

2026-08-25

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · NVIDIA Developer

Shadow Engine Recovery в NVIDIA Dynamo восстанавливает мощность инференса LLM за секунды

NVIDIA представляет функцию Shadow Engine Recovery в системе Dynamo, которая может восстановить мощность инференса LLM за секунды, избегая стандартного холодного перезапуска с повторной загрузкой весов в HBM и перекомпиляцией ядер. Это позиционируется как быстрый механизм восстановления для отказавших процессов движка LLM.

7.0