Huawei переносит выпуск AI‑чипа Ascend 960DT на 1 квартал 2027 года
На конференции Huawei Connect компания заявила, что следующий AI‑чип Ascend 960DT ожидается в 1 квартале 2027 года, раньше прежнего плана на 3 квартал 2027 года, и утверждает, что чипы семейства Ascend 960 выходят досрочно с удвоенной производительностью. Huawei подчеркнула свою архитектуру Peerium и системы Atlas 950 SuperPoD/SuperCluster, однако аналитики отметили несоответствие в характеристиках масштабируемости SuperPoD (ранее 15 488 чипов против недавнего упоминания 4 096).