Huawei

2026-11-03

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · The Decoder

По данным СМИ, Huawei просит клиентов самостоятельно добывать HBM3E для Ascend 960DT на чёрном рынке

По данным The Information, Huawei якобы просит часть клиентов самостоятельно закупать High-Bandwidth Memory (HBM/HBM3E) из‑за дефицита и ограничений экспорта из США, которые затрудняют прямые покупки у Samsung и SK Hynix. Как сообщается, контрабандисты упаковывают HBM с низкопроизводительными процессорами и отправляют через Гонконг, что подняло цену на черном рынке примерно до $4 000 за модуль и увеличивает стоимость памяти на чип Ascend 960DT до ~32 000 долларов.

7.0

2026-10-06

STARTUPS · 1 ИСТОЧН. · The Decoder

Deepseek близка к раунду как минимум на $12 млрд при поддержке CATL и Tencent — интерес подстёгнул V4-Flash

Сообщается, что Deepseek близка к привлечению как минимум $12 млрд (источники говорят, что сумма может достигнуть $15 млрд) в новом раунде, крупнейшие доли в котором берут CATL и Tencent. Инвесторов привлёк модель V4-Flash; компания планирует реструктуризацию перед IPO в начале 2027 года, строит дата‑центр минимум с 160 000 AI‑чипов Huawei и разрабатывает собственный инференс‑чип после краткой приостановки раунда из‑за вирусных высказываний основателя Лян Вэньфэна о зависимости от Nvidia.

8.0

2026-09-30

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · The Decoder

Deepseek открывает исходники TileLang и инструментов для Huawei Ascend 950

Deepseek объявила об открытии исходного кода библиотек и инструментов программирования — в центре релиза язык TileLang (разработанный в Пекинском университете), оптимизированных для чипов Huawei Ascend, включая работу над суперузлом из 128 чипов Ascend 950; по данным Deepseek, Huawei «полностью поддержала» проект. Пакет призван помочь создать отечественную программную экосистему для китайских AI‑чипов и представляет, по мнению компании, более простую модель программирования по сравнению с CUDA.

7.0

2026-09-17

COMPANIES · 1 ИСТОЧН. · TechCrunch AI

Huawei переносит выпуск AI‑чипа Ascend 960DT на 1 квартал 2027 года

На конференции Huawei Connect компания заявила, что следующий AI‑чип Ascend 960DT ожидается в 1 квартале 2027 года, раньше прежнего плана на 3 квартал 2027 года, и утверждает, что чипы семейства Ascend 960 выходят досрочно с удвоенной производительностью. Huawei подчеркнула свою архитектуру Peerium и системы Atlas 950 SuperPoD/SuperCluster, однако аналитики отметили несоответствие в характеристиках масштабируемости SuperPoD (ранее 15 488 чипов против недавнего упоминания 4 096).

7.0